物联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物，通过对人、机、物的全面互联，构建起全要素、全产业链、全价值链全面连接的新型生产制造和服务体系，是数字化转型的实现途径，是实现新旧动能转换的关键力量。目前我国物联网行业规模已达万亿元。

　　随之而来的是大量的芯片机会，物联网芯片正成为超过PC、手机芯片领域的未来最大芯片市场，物联网芯片市场规模也已经达到数以百亿级，这一蓝海市场正在吸引越来越多的企业。

　　据深圳市人工智能产业协会产业研究部、元创AI研究院统计，2022年2月中国物联网行业投融资事件总计33起，其中有5起投融资事件涉及芯片，具体投融资情况如下：

　　2022年2月18日，昇显微电子（苏州）有限公司（昇显微电子）完成B轮融资，融资金额为过亿人民币，投资人为国创中鼎、正奇金融、上海金浦新潮国调企业管理合伙企业。据悉，昇显微电子是一家驱动芯片产品开发商，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月17日，北京理工新源信息科技有限公司（新源信息）完成天使轮融资，融资金额为未披露，投资人为中国汽研。据悉，新源信息是一家新能源汽车车联网应用与服务商，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月17日，深圳市光微科技有限公司（光微科技）完成B轮融资，融资金额为数亿人民币，投资人为合肥产投集团、海恒资本、创谷资本。据悉，光微科技是一家ToF芯片及传感器研发商，本轮融资资金用途为加速光微科技ToF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富ToF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。

　　2022年2月16日，上海林众电子科技有限公司（林众电子）完成A轮融资，融资金额为未披露，投资人为小米科技、新汉商。据悉，林众电子是一家功率模块制造商，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月16日，江苏多维科技有限公司（多维科技）完成B+轮融资，融资金额为未披露，投资人为道禾长期投资、嘉元丰溢。据悉，多维科技主要产品为隧道磁电阻传感器，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月16日，北立传感器技术（武汉）有限公司（北立传感）完成A轮融资，融资金额为近千万人民币，投资人为天风天睿。据悉，北立传感主要产品为高精度热释电红外传感器，本轮融资资金用途为深化MEMS技术研发。

　　2022年2月15日，安徽中科思萌特科技有限公司（思萌特科技）完成A轮融资，融资金额为千万级人民币，投资人为伟达创投、芜湖科创投资管理有限公司。据悉，思萌特科技是一家为高精度定位服务商，本轮融资资金用途为新一代高精定位产品生产研发及市场拓展。

　　2022年2月15日，北京汇通天下物联科技有限公司（G7汇通天下）完成E+轮融资，融资金额为2亿美元，投资人为挚信资本、国投招商、混沌投资。据悉，G7汇通天下是一家物流行业智慧物联网服务提供商，本轮融资资金用途为产品研发与服务提升，助力货运经营者成功。

　　2022年2月14日，深圳市深视智能科技有限公司（深视智能）完成B+轮融资，融资金额为数亿人民币，投资人为经纬创投、高瓴创投。据悉，深视智能是一家机器视觉相机研发商，本轮融资资金用途为加大研发投入、团队增长、丰富产品线日，优你造科技（北京）有限公司（UNIZ）完成B+轮融资，融资金额为未披露，投资人为未透露。据悉，UNIZ是一家3D打印技术服务商，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月13日，深圳市华芯云创科技有限公司（华芯云创）完成天使轮融资，融资金额为未披露，投资人为芯邦科技。据悉，华芯云创是一家物联网无线通讯及位置服务提供商，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月11日，合肥云联半导体有限公司（云联半导体）完成天使轮融资，融资金额为数千万人民币，投资人为合肥高投。据悉，云联半导体是一家音视频处理芯片及无线物联网系统级芯片研发商，本轮融资资金一方面将加速实现VT80系列超高清音视频芯片的量产，在专业领域、广电领域、安防监控领域实现规模应用；另一方面，将加大超高清音视频芯片产品研发投入，在传输级，系统级和车载级芯片领域，借助中高端芯片国产替代的东风，迅速提高市场占有率。

　　2022年2月11日，上海拜安传感技术有限公司（拜安科技）完成A+轮融资，融资金额为数千万人民币，投资人为山西产业基金、软银中国。据悉，拜安科技主要产品为光纤传感产品及核心部件，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月10日，成都电科星拓科技有限公司（电科星拓）完成天使轮融资，融资金额为近亿人民币，投资人为兴旺投资。据悉，电科星拓是一家互联芯片解决方案提供商，本轮融资资金用途为加速数据中心企业级高速数模混合芯片的研发和量产。

　　2022年2月9日，杭州阿启视科技有限公司（阿启视）完成天使轮融资，融资金额为未披露，投资人为鑫智投资。据悉，阿启视是一家可视物联网服务商，本轮融资资金用途为未披露。

　　2022年2月7日，上海欲眠家居科技有限公司（半日闲）完成Pre-A轮融资，融资金额为数千万人民币，投资人为源码资本。据悉，半日闲主要产品为睡眠家居，本轮融资资金用途为产品研发、渠道建设、营销推广及团队建设。

　　2022年2月7日，深圳市芯璨科技有限公司（芯璨科技）完成Pre-A轮融资，融资金额为数千万人民币，投资人为清枫资本、光远数科。据悉，芯璨科技主要产品为容触控芯片，本轮融资资金用途为扩充团队、产品研发、工程测试。

　　2022年2月7日，北京七人科技有限公司（致瓴Glazero）完成Pre-A轮融资，融资金额为5000万人民币，投资人为琮碧秋实、云时资本。据悉，致瓴Glazero主要产品为家庭智能安防产品物联网项目有哪些，本轮融资资金用途为未披露。